中標結果公示
項目名稱:芯片封裝平臺EDA工具
招標項目編號:****-**JT****CQZ
項目所屬地區(qū):重慶
招標范圍:詳見招標文件
開標時間:****年**月**日**時**分
中標人:芯和半導體科技(上海)股份有限公司
中標金額:******0.**元
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中標結果公示
項目名稱:芯片封裝平臺EDA工具
招標項目編號:****-**JT****CQZ
項目所屬地區(qū):重慶
招標范圍:詳見招標文件
開標時間:****年**月**日**時**分
中標人:芯和半導體科技(上海)股份有限公司
中標金額:******0.**元