芯片封裝平臺EDA工具
中標候選人公示
各投標人：
芯片封裝平臺EDA工具招標于****年**月**日開標后，經(jīng)評標委員會評議并提交評標報告，經(jīng)招標人確認，現(xiàn)推薦中標候選人如下：
| 排序 | 投標人名稱 | 投標報價 |
| 第一中標候選人 | 芯和半導體科技（上海）股份有限公司 | ******0.**元 |
| 第二中標候選人 | 杭州行芯科技有限公司 | ******0.**元 |
| 第三中標候選人 | 上海望友信息科技有限公司 | ******0.**元 |
如有關當事人對本結果有異議，請按照國家相關法律法規(guī)的規(guī)定，于本公示時間（****年**月**日至****年**月3日**時**分（北京時間））內(nèi)以書面形式向招標代理機構提出異議，異議文件應由法定代表人身份證明及授權委托書、法定代表人及授權委托人身份證復印件、異議問題、提出異議的理由及證明材料組成。以收到異議文件紙質(zhì)版原件的日期作為受理時間，逾期未提交原件或未按照要求提交的異議文件將不予受理。
中國遠東國際招標有限公司
****年**月**日
