報(bào)建編號：**HGKQ****，標(biāo)段號：C**，招標(biāo)方式：公開招標(biāo)，招標(biāo)類型：施工招標(biāo)，招標(biāo)項(xiàng)目名稱：集成電路材料研發(fā)放大平臺（二期）項(xiàng)目，招標(biāo)人：上海集材微電子材料技術(shù)有限公司，招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)：上海建科造價(jià)咨詢有限公司，中標(biāo)人：上海展清建筑裝飾工程有限公司，中標(biāo)價(jià)：**3.****萬元，中標(biāo)日期：****年**月**日，暫列金額：0.****(萬元)，暫估價(jià)：0.****(萬元)，其中專業(yè)工程暫估價(jià)：0.****(萬元)，評標(biāo)委員會(huì)：劉建軍、陳志德、劉衛(wèi)平、王輝、王福穎、趙犇、謝汪洋，定標(biāo)原因及依據(jù)：不采用復(fù)核澄清方式確定中標(biāo)人的，招標(biāo)人將確定排名第一的中標(biāo)候選人為中標(biāo)人。