項(xiàng)目編號(hào):Z********;項(xiàng)目名稱:一種多芯片并聯(lián)的功率模塊的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法等6項(xiàng)專利轉(zhuǎn)讓;掛牌價(jià)格:**8.******;信息披露起始日期:********;信息披露結(jié)束日期:********;項(xiàng)目類(lèi)型:技術(shù)轉(zhuǎn)讓;轉(zhuǎn)讓方:華中科技大學(xué);技術(shù)成果數(shù)量:6;是否涉密:否