基本信息
| 采購尋源編號(hào) | DY************** | 預(yù)計(jì)采購形式 | 非招采購 |
| 采購尋源標(biāo)題 | 元器件引線可焊性測(cè)試儀 | 提交時(shí)間 | ****-**-** **:**:** |
| 截止時(shí)間 | ****-**-** **:**:** | 尋源單位名稱 | 北京微電子技術(shù)研究所 |
| 狀態(tài) | 進(jìn)行中 | 采購領(lǐng)域 | 固定資產(chǎn) |
| 采購品類 | 專用設(shè)備-電工、電子專用生產(chǎn)設(shè)備-電子工業(yè)專用設(shè)備 | ||
尋源需求內(nèi)容
| 本次采購的產(chǎn)品為可焊性測(cè)試儀，主要用于集成電路可焊性試驗(yàn)。該設(shè)備采購是為滿足所內(nèi)大尺寸集成電路的可焊性試驗(yàn)，原有設(shè)備最大行程僅為**mm，大尺寸電路沒有下降過程，直接浸入焊錫內(nèi)，無法滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要求，故計(jì)劃再購置1臺(tái)最大行程不小于**0mm的可焊性測(cè)試儀。1.具備溫度、浸漬速度、退出速度控制操作系統(tǒng)以及顯示屏；2.溫度：最高**0℃，顯示控制精度≤±5℃；3.速度設(shè)置：范圍5~**mm/s，誤差±2.0mm/s，可控制浸漬時(shí)間，0.1s~**.9s；4.最大行程：≥**0mm；5.錫槽尺寸：≥**0mm×**0mm×**mm；6.助焊劑槽：具備且尺寸≥**0mm×**mm×**mm；7.工裝夾具：具備滿足雙列封裝、徑向引線封裝、軸向引線封裝、有引線片式載體的工裝夾具；8.配置無鉛錫條。 |
資格條件
| 1.供應(yīng)商在過往3年中具備同類設(shè)備銷售業(yè)績(jī)，提供相關(guān)證明材料；2.供應(yīng)商所提供的服務(wù)為其營(yíng)業(yè)執(zhí)照規(guī)定的主營(yíng)范圍內(nèi)。 |
附件
名片信息
| 詳見航天電子采購平臺(tái) |
