基本信息
| 采購(gòu)尋源編號(hào) | DY************** | 預(yù)計(jì)采購(gòu)形式 | 非招采購(gòu) |
| 采購(gòu)尋源標(biāo)題 | 加熱式倒裝貼片集成系統(tǒng) | 提交時(shí)間 | ****-**-** **:**:** |
| 截止時(shí)間 | ****-**-** **:**:** | 尋源單位名稱 | 北京微電子技術(shù)研究所 |
| 狀態(tài) | 進(jìn)行中 | 采購(gòu)領(lǐng)域 | 固定資產(chǎn) |
| 采購(gòu)品類 | 專用設(shè)備-電工、電子專用生產(chǎn)設(shè)備-電子工業(yè)專用設(shè)備 | ||
尋源需求內(nèi)容
| 采購(gòu)1套加熱式倒裝貼片集成系統(tǒng)，能進(jìn)行塑封基板自動(dòng)倒裝量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)超薄芯片疊層產(chǎn)品堆疊封裝?；A(chǔ)要求及參數(shù)須如下：1倒裝模組貼放精度：≤±**μm@3σ；2 蘸助焊劑模組助焊劑槽規(guī)格及數(shù)量：槽深**μm，數(shù)量1個(gè)；3 加熱貼片頭（1） 貼片頭加熱溫度：≥**0℃；（2） 貼片頭壓力：**～****g |
資格條件
| 1供應(yīng)商所提供產(chǎn)品需在經(jīng)營(yíng)范圍內(nèi)，應(yīng)提供有效的營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件并加蓋公章。2若響應(yīng)方為代理商，需要提供制造商出具的代理商證文件或原廠授權(quán)函。3具備近五年成功案例 |
附件
名片信息
| 詳見航天電子采購(gòu)平臺(tái) |
